Máquina de corte por láser de picosegundos (JG32)

USO

La máquina se utiliza para cortar CVL / FPC / RF y placas multicapa delgadas, así como para cortar una variedad de sustratos, como cerámica, silicio, papel de aluminio, teflón, etc.

CARACTERISTICAS

1) Corte completamente en frío, casi sin carbonización.

2) Alta eficiencia, mayor velocidad que el corte nano láser.

3) Dos tablas para trabajar en ciclo una por una, sin tiempo de preparación, alta eficiencia de procesamiento.

4) Función de vista previa antes de procesar para evitar dañar la muestra.

5) Función de marcado de código de barras

PARÁMETRO TÉCNICO

Rango Aplicado                                     FPC, CVL, FPC Micro-articulación, Cerámica, Silicio, etc.                                            

Precisión de procesamiento del sistema                                               ± 20μm

  (Condiciones de ZHENGYE)

Potencia del láser                                                         15W @ 400kHz / 30W @ 2MHz

Longitud de onda láser                                                                 355 nm

Ancho de pulso                                                                           10ps

Rango de frecuencia                                                 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz

Objetos                                                     Gran tamaño de procesamiento: 550 mm × 650 mm

                                                                Número de mesa: haz simple, plataforma dual

Dimensiones (L × W × H)                           2200 × 2150 × 1750 mm (no incluye la luz tricolor)

Peso                                                                               3700Kg